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1、高温下良好的导热导电性
2、高温下良好的机械性能
3、材料强度优于纯铜,电导率较纯铜差
4、适用于大层厚打印工艺
粒径
15-53μm
流动性
≤ 20s
松装密度
≥4.9g/cm3
含氧量
≤300ppm
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