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希禾增材即将亮相第六十二届中国高等教育博览会（高博会）
中国高等教育博览会（HEEC，简称高博会）由中华人民共和国教育部主管，中国高等教育学会主办，国药励展展览有限责任公司承办，是展示我国高等教育发展成就的重要窗口。高博会汇聚了教育部及各省市教育行政部门的相关领导、各大高校院系学科负责人、装备管理部门负责人、行业专家和众多企业。目前，高博会已成为集高等教育学术交流、教学改革成果推介、现代教育高端装备展示、科研成果转化、科技创新企业孵化、贸易洽谈等多种功能于一体的专业高品质展会活动。
希禾增材公司诚邀您参加2024年11月15日至17日在重庆国际博览中心举办的第六十二届中国高等教育博览会。作为中国首家提供绿激光金属3D打印整体解决方案的供应商，希禾增材公司期待与各高校和科研机构深入探讨合作机会，共同推动绿激光金属3D打印技术在教育科研中的应用，助力高校科学研究。届时，希禾增材公司将亮相展位N8H41，欢迎各界人士莅临指导。
