2026.05.11
GTC2026聚焦AI算力升级:绿激光3D打印推动纯铜MLCP量产进程
应用案例
GTC2026大会上英伟达推出Vera Rubin平台,单芯片散热功率预计将突破2300W,远超传统单向液冷板最高1500W的散热能力。希禾增材将凭借全球领先的绿光光纤3D打印技术,实现纯铜微通道液冷板的高精度一体化制造及批量生产,为AI算力构筑起高效、可靠的热管理基石。
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